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2016/02/29 TSE 2016/2/29 中国工商银行（ICBC） 以Program方式在东京证券交易所TOKYO PRO-BOND Market上市

  日前，东京证券交易所接受了中国工商银行（ICBC）提交的以Program方式在其面向专业投资者的债券市场—TOKYO PRO-BOND Market上市的申请，并于本日获得批准。

  中国工商银行此次的成功上市，是中国企业首次以Program方式登陆TOKYO PRO-BOND Market。
  中国工商银行将在2016年2月29日之后的1年内，发行限额为40亿美元的债券。今后，该行可以在上述期间及计划发行额度内随时分批发债。
  此次Program信息的详情，可登录TOKYO PRO-BOND Market的官方网站浏览。

关于TOKYO PRO-BOND Market

  TOKYO PRO-BOND Market是根据2008年修订《金融商品交易法》时引入的“面向专业投资者市场制度”，于2011年5月设立的面向专业投资者的新型债券市场。该市场引入了海外市场惯用的Program发债方式、可仅用英文进行信息披露等制度。
  Program方式是指计划融资的发行方，提前将债券的计划发行额度、基本信息及财务状况登记到TOKYO PRO-BOND Market的系统中，之后在计划发行额度内能够随时发行债券的方式。
  TOKYO PRO-BOND Market制定了机动灵活的发债制度。在确保向投资者所提供信息质量的前提下，大幅简化发债时所需的披露文件，提高了发行手续的效率。另外，发行方只要提交并登录Program信息，且满足拟发行债券已获得评级、已指定在东交所登记备案的主承销商等简单的形式要素，即可上市发债。
  关于TOKYO PRO-BOND的更多内容请浏览其官方网站。